PCB激光切割、分板机

激光器类型:紫外/绿光/CO2/光纤激光器 精密紫外/绿光激光切割机的优势在于切割边缘整齐、美观,适用于PCB电路板切割、分板、钻孔,切割速度快、切割精度高,尤其是带有元器件的电路板分板切割无损伤。

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采用进口紫外激光器(可搭载绿光激光器、CO2激光器、光纤激光器)
 
切割范围
FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜箔切割。
 
产品特点
采用激光切割方便快捷,缩短了交货期;
切缝质量好、变形小、外观平整、美观;
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性。
 
绿光激光切割主要技术参数(主要针对厚板切割)
激光器 绿光纳秒激光器,波长532nm
平均功率 35W
激光器 波长=532nm; 平均功率=35W
加工范围 500×400mm(可定制)
聚焦光斑 20μm(最小可达)
激光器频率调节范围 20K-100KHz 
最小切线宽度 40μm
振镜扫描速度 2000mm/s(max)
单次切割幅面 100×100mm(可选配)
平台移动速度 800mm/s
工作台定位精度 ±2μm
工作台重复精度 ±1μm
可处理文件格式 标准Gerber文件,DXF文件,PLT文件等

紫外激光切割主要技术参数(主要针对薄板切割)
激光器 UV激光器(可根据需求选配绿光、CO2、光纤)
激光波长 355/532/1064/106400nm
额定功率 10/12/15/20W
直线电机工作台定位精度 ±2μm
直线电机工作台重复精度 ±1μm
 加工范围 500mmX400mm(可根据客户要求定制)
切割速度 3000mm/s
CCD自动定位精度 ±3μm
单次工作幅面 40mmх40mm(可选配)
振镜重复精度 ±1μm

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