高速精密紫外激光切割机

激光器类型:紫外激光器(可搭载绿光、CO2、光纤激光器) 精密紫外激光切割机采用进口激光器、振镜,精度高、稳定性高,用于FPC外形切割、PCB激光切割、脆性玻璃切割/毛化、陶瓷激光切割、硅片激光切割、IC芯片切割、薄金属板精密切割/钻孔、金属薄膜切割、PET/PI膜切割。

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采用进口紫外激光器(可搭载绿光激光器、CO2激光器、光纤激光器)
 

切割范围
FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割。
 
产品特点
采用激光切割方便快捷,缩短了交货期;
切缝质量好、变形小、外观平整、美观;
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性。
 
技术参数 
激光器 调Q半导体泵浦全固态UV激光器
激光波长 355nm
额定功率 10/12/15/20W
直线电机工作台定位精度 ±2μm
直线电机工作台重复精度 ±1μm
 加工范围 500mmX400mm(可根据客户要求定制)
切割速度 3000mm/s
CCD自动定位精度 ±3μm
单次工作幅面 40mmх40mm
振镜重复精度 ±1μm

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