PCB激光切割、分板机激光器的选择

2017-03-28 15:09 来自:拓普银光电

PCB是工业设备领域中的重要载体,各类设备都离不开电路控制系统,而控制系统的基础则是PCB板,是应用最为广泛的一种电子器件。对PCB的加工手段,也衍生出一个非常庞大的市场供应链,比如PCB的切割、分板。
 
PCB切割、分板的常见加工方式有激光分板、手工分板、锯刀分板、V-cut分板、冲床分板、铣刀分板等,本文主要介绍PCB激光切割、分板的常见光源选择及优劣势。
 
PCB激光切割、分板
PCB激光切割、分板设备的光源选择有多种,常用的有CO2激光、QCW光纤激光、绿光激光及紫外激光。
 
CO2激光PCB切割、分板
CO2激光PCB切割、分板的相比较于其他几种光源的优势在于价格便宜,随着加大功率也能提升切割的速度,但CO2激光的致命缺陷在于加工的光源本身的光斑粗,且热影响大,直接作用到PCB表面很容易影响到切割边缘,甚至出现直接烧焦的现象,有非常严重的碳化。相比较于手工分板、锯刀分板、V-cut分板、冲床分板、铣刀分板等方式,价格昂贵,效率较低,效果也不理想。不过目前很多国外厂家在做HDI板和PCB板钻通孔、盲孔上很多选择CO2激光钻孔。
 
QCW激光PCB切割、分板

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陶瓷PCB激光切割
QCW激光PCB切割、分板主要是针对较厚的铜基板和铝基板、陶瓷基板的切割分板,特别是针对陶瓷基板和铝基板都是采用这款激光设备加工。相比较于传统的加工方式,切割速度快,最快可以做到200mm/s,根据功率和材料的不同而定。相比较于传统加工方式而言,可一次性成型,直接导入加工图纸,加工精度高、效果好,边缘无毛刺,切割断面光滑、无粉尘。QCW激光切割机是铝基板PCB和陶瓷基板PCB最佳选择。
 
绿光激光PCB切割、分板
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1.6mm PCB绿光激光切割
绿光激光PCB切割、分板主要是针对2mm以下的PCB切割加工,特别适用于带有V-cut,邮票孔的PCB切割加工,切割两边完全无黑边,尤其是对于白油FR4等材料的PCB效果最理想,两边完全无黑边。1mm以上的PCB,在切割断面下表面有稍微碳化的现象,即部分断面区域有发黑。
 
紫外激光PCB切割、分板
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FR4 PCB紫外激光切割
紫外激光PCB切割、分板主要是针对薄板加工,即0.8mm以下PCB切割,紫外激光切割的非金属基板和铜基板的效果最好,边缘碳化影响最小,高功率紫外激光是薄板PCB最理想的选择,不过紫外激光的价格相比较于绿光激光而言也要更贵。
 
PCB激光切割机PCB激光分板机相比较于传统加工模式优势在于切割断面光滑、无粉尘、无毛刺,可以与SMT产线对接省去人工成本,实现自动化生产,特别是对于带有元器件的PCB更佳理想,激光加工的方式不会对PCB造成损伤,无应力产生的变形、弯曲等现象。
 
PCB激光切割机具有较大的市场空间,拓普银光电也会根据客户的选择定制不同的加工幅面和自动化产品,为客户提高产品品质,提升产品效率,升级智能工厂。
 
推荐设备——PCB激光切割、分板机
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