武汉拓普银光电技术有限公司,是由美国Electro Scientific Industries (ESI,NASDAQ ESIO)投资的光电技术及应用研究开发的高科技公司。公司依托华中科技大学光电子科学与工程学院雄厚的技术支撑,致力于激光微细加工技术及设备的研发和制造。

近年来随着美国ESI优势资源的介入,公司拥有了雄厚的资金,结合领先世界的技术公司凝聚出了一批又一批的优秀产品,在国内具有强势的竞争力,尤其是在PCB线路板激光切割、钻孔牢牢占据着市场份额!

公司目前通过了国家高新技术企业认证、通过了ISO9000认证以及激光切割、打标、刻蚀的CE认证,拥有激光切割、刻蚀软件著作权,依托华中科技大学教书,拥有发明专利十余项!


 
ESI成立于1944年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在PCB钻孔领域占据90%的市场份额,系高精度制造系统的全球领导者。


华中科技大学是中华人民共和国教育部直属的综合性全国重点大学,是首批列入中国“211工程”、“985工程”、“2011计划”、“111计划”、“千人计划”、“卓越工程师教育培养计划”、“卓越医生教育培养计划”重点建设的名牌大学。1971年,华中工学院(即现在的华中科技大学)创立第一个激光专业班,并建设了激光实验室,在学校开始激光器及其应用技术的研究。随后,激光技术国家重点实验室和激光加工国家工程研究中心相继成立,1997年,为了使中国工业激光实现产业化,激光加工国家工程研究中心整体改制为“武汉华工激光工程有限责任公司”,真正走上了产业化的发展道路,也让中国激光技术应用正式踏上工业领域的舞台。